射频导电与搭接阻抗性能测试

DR-Z01射频导电与搭接阻抗测试系统用于测量30MHz~1GHz的频率范围内电磁屏蔽材料的导电性能和金属材料搭接阻抗。电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗由其S（散射）参数决定，被测样品的S参数随频率、压缩量和压力等变化而变化，DR-Z01可同时控制压缩量和压力，并通过二端口S参数测量来计算出端口阻抗，从而评估被测样品的导电性能和搭接阻抗。

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温度范围

/ 室温

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测试材料

/ 电磁屏蔽材料

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相关标准

/ GB/T 35033-2018

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测量范围

/ 30MHz~1GHz 

表面电阻测试

DR-SR01表面电阻测试系统用于导电体的表面电阻测试，用于每厘米长度上被测表面的电阻，通常用于EMI材料的导电性能评价。

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温度范围

/ 室温

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测试材料

/ EMI材料

/ 导电橡胶材料

/ 导电衬垫材料

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相关标准

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测量范围

/ 

表面探头法体积电阻率测试

DR-R02体积电阻表面探头法测试系统完全按照MIL-DTL-83528标准规定制造，采用分离双电极形式，电极镀纯金，与高精度微欧计组成的体积电阻压力探头法测试系统具有操作简便，测试精度高的特点。
适用于衬垫材料、导电屏蔽垫片、导电弹性体等符合EMI/RFI通用规范要求的导电材料的表面探头法体积电阻测量，完全符合MIL-DTL-83528标准规定。

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温度范围

/ 室温

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测试材料

/ 衬垫材料

/ 导电屏蔽垫片

/ 导电弹性体等

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相关标准

/ MIL-DTL-83528

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测量范围

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压力探头法体积电阻率测试

DR-R01体积电阻压力探头法测试系统完全按照MIL-DTL-83528标准规定的体积电阻压力探头要求制造，采用完全符合标准规定压力的固定式配重压头，无需人工反复调节压力，与高精度微欧计组成体积电阻压力探头法测试系统，整套测试系统具有操作简便，测试精度高的特点 。
 适用于衬垫材料、导电屏蔽垫片、导电弹性体等符合EMI/RFI通用规范要求的导电材料的压力探头法体积电阻测量，完全符合MIL-DTL-83528标准规定。

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温度范围

/ 室温

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测试材料

/ 衬垫材料

/ 导电屏蔽垫片

/ 导电弹性体等

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相关标准

/ MIL-DTL-83528

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测量范围

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粉体体积电阻率测试

DR-PVR01粉体体积电阻率测试系统符合标准JB/T 13537-2018 《电磁屏蔽用导电粉体体积电阻率测试方法》，聚四氟乙烯材质，内腔直径(16.3±0.1)mm, 高度为45.0mm，可承受的最低压强为4MPa，电极镀金处理。

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温度范围

/ 室温

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测试材料

/ 粉体平均粒径小于250μm的电磁屏蔽用导电粉体

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相关标准

/ JB/T 13537-2018 

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测量范围

/ 1μΩ•cm~2kΩ•cm

导电橡胶体积电阻率测试

DR-EVR02导电橡胶体积电阻率测试系统符合GB/T 36763-2018《电磁屏蔽用硫化橡胶通用技术要求》规定的体积电阻率试验方法规定。具体参数如下：
1. 电流电极接触压力：300N/m；
2. 电压电极接触压力：60N/m；
3. 电极间绝缘电阻＞1×10的12次方欧

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温度范围

/ 室温

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测试材料

/ 导电橡胶材料

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相关标准

/ GB/T 36763-2018

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测量范围

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